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體試驗(yàn)箱.jpg "多層半導(dǎo)體封裝測試箱")
多層半導(dǎo)體封裝測試箱
本系列產(chǎn)品主要應(yīng)用半導(dǎo)體封裝測試，設(shè)備分左右兩個(gè)測試箱，可同時(shí)為多層芯片帶載測試，為芯片可靠性測試驗(yàn)證提供可靠環(huán)境。
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本系列產(chǎn)品主要應(yīng)用半導(dǎo)體封裝測試，設(shè)備分左右兩個(gè)測試箱，可同時(shí)為多層芯片帶載測試，為芯片可靠性測試驗(yàn)證提供可靠環(huán)境。
