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多層半導(dǎo)體封裝測試箱
643本系列產(chǎn)品主要應(yīng)用半導(dǎo)體封裝測試，設(shè)備分左右兩個測試箱，可同時為多層芯片帶載測試，為芯片可靠性測試驗證提供可靠環(huán)境。
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本系列產(chǎn)品主要應(yīng)用半導(dǎo)體封裝測試，設(shè)備分左右兩個測試箱，可同時為多層芯片帶載測試，為芯片可靠性測試驗證提供可靠環(huán)境。
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