SUNDI -60℃~300℃ 2019/06/13 產(chǎn)品 制冷加熱控溫系統(tǒng) 制冷加熱系統(tǒng) 2014 功能參數(shù) 電源功率(kW):10~40 加熱功率(kW):5.5~25 流量(L/min):35~150 壓力(bar):2~2.5 導(dǎo)熱介質(zhì)控溫精度:±0.5℃ 反應(yīng)物料控溫精度:±1℃ 冷卻方式:水冷 直接咨詢客服詢價(jià)
產(chǎn)品介紹產(chǎn)品參數(shù)產(chǎn)品視頻 控溫系統(tǒng)結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)原理和功能優(yōu)勢(shì) 高溫時(shí)沒(méi)有導(dǎo)熱介質(zhì)蒸發(fā)出來(lái),而且不需要加壓的情況下就可以實(shí)現(xiàn) -80~190℃、-70~220℃、-88~170℃、-55~250℃、-30~300℃連續(xù)控溫; 采用全密閉管道式設(shè)計(jì),降低導(dǎo)熱液需求量的同時(shí),提高系統(tǒng)的熱量利用率,達(dá)到快速升降溫度。 膨脹容器中的導(dǎo)熱介質(zhì)不參與循環(huán),可以降低導(dǎo)熱介質(zhì)在運(yùn)行中吸收水分和揮發(fā)的風(fēng)險(xiǎn); https://cn.lneya.cn/LNEYA-2024.mp4 https://cn.lneya.cn/ZLJR-2024.mp4 標(biāo)簽:-60℃~300℃ 下一篇: SUNDI -60℃~250℃
本系列產(chǎn)品主要應(yīng)用半導(dǎo)體封裝測(cè)試,設(shè)備分左右兩個(gè)測(cè)試箱,可同時(shí)為多層芯片帶載測(cè)試,為芯片可靠性測(cè)... 多層半導(dǎo)體封裝測(cè)試箱 詳細(xì)信息
功能參數(shù) 溫度范圍:-45℃~80℃ 重量(kg):185~340 電源(max)50hz:AC380V/5.5KW~AC380V/13.... 低溫制冷循環(huán)器-變頻 詳細(xì)信息