本系列產(chǎn)品主要應(yīng)用半導(dǎo)體封裝測試，設(shè)備分左右兩個(gè)測試箱，可同時(shí)為多層芯片帶載測試，為芯片可靠性測... 多層半導(dǎo)體封裝測試箱 詳細(xì)信息
功能參數(shù) 溫度范圍：-45℃~80℃ 重量(kg)：185~340 電源（max）50hz：AC380V/5.5KW~AC380V/13.... 低溫制冷循環(huán)器-變頻 詳細(xì)信息
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體試驗(yàn)箱-300x300.jpg "多層半導(dǎo)體封裝測試箱")
