精密設(shè)備冷卻

芯片高低溫測試溫控系統(tǒng)適配哪些需求？怎么滿足芯片封裝的測試？

2025/08/29 23

在芯片高低溫測試中，針對不同芯片封裝類型的定制化溫控方案，通過芯片高低溫測試溫控系統(tǒng)的模塊化適配、熱傳導(dǎo)結(jié)構(gòu)的針對性優(yōu)化及控制邏輯的靈活調(diào)整，確保溫控系統(tǒng)與芯片封裝特性高度匹配，保障高低溫測試的穩(wěn)...

查看全文