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          刻蝕鍍膜車間用Chiller丨純水循環(huán)控溫0.5℃冷卻方案

          分類:新聞中心 行業(yè)新聞 38

          在刻蝕鍍膜車間中,Chiller通過純水循環(huán)控溫系統(tǒng)實現(xiàn)0.5℃高精度冷卻,其技術方案圍繞傳感器優(yōu)化、熱交換效率、動態(tài)補償算法展開:

          一、純水循環(huán)控溫系統(tǒng)架構

          1、雙循環(huán)獨立控溫

          主循環(huán):采用去離子水+乙二醇混合液作為冷卻介質,通過板式換熱器與刻蝕機/鍍膜機進行熱交換。

          次級循環(huán):集成微型熱管陣列,對高溫區(qū)域(如離子源、靶材)進行局部強化冷卻,溫差控制±0.3℃。

          2、密閉式純水設計

          電導率監(jiān)測:實時檢測循環(huán)水電導率,自動觸發(fā)樹脂交換程序。

          壓力梯度管理:通過變頻泵調節(jié)流速,確保腔體內各點水壓波動。

          二、0.5℃精度實現(xiàn)路徑

          1、傳感器融合技術

          冗余測溫:在進水口、出水口、刻蝕腔體內部分別布置鉑電阻傳感器+紅外熱像儀,數(shù)據融合后控溫精度提升。

          自校準機制:每24小時自動進行冰點校準,消除傳感器漂移誤差。

          2、動態(tài)補償算法

          PID+前饋控制:基于歷史數(shù)據建立溫度預測模型,在刻蝕功率變化前0.5秒預調整Chiller功率。

          模糊邏輯優(yōu)化:對非線性熱負載(如鍍膜過程中的等離子體脈沖)進行動態(tài)補償,響應速度提升3倍。

          三、工藝穩(wěn)定性提升驗證

          1、刻蝕均勻性改善

          硅槽測試:在晶圓刻蝕中,線寬均勻性提升。

          深寬比控制:在TSV刻蝕中,深寬比提升。

          2、鍍膜缺陷率降低

          ALD工藝:在200℃沉積Al?O?薄膜時,顆粒污染密度降低。

          應力控制:通過溫度梯度管理,薄膜內應力降低。

          四、國內設備商創(chuàng)新方案

          冠亞恒溫Chiller采用多通道獨?控溫,可以具備單獨的溫度范圍、冷卻加熱能?、導熱介質流量等,采?獨?的兩套系統(tǒng),根據所需的溫度范圍選擇采?蒸汽壓縮制冷,或者采?ETCU?壓縮機換熱系統(tǒng),系統(tǒng)可通?膨脹罐、冷凝器、冷卻?系統(tǒng)等,可以有效減少設備尺?,減少操作步驟。

          刻蝕鍍膜車間用Chiller通過純水循環(huán)+傳感器融合+動態(tài)算法的技術組合,系統(tǒng)性解決刻蝕鍍膜工藝中的溫度波動問題,助力半導體制造降本增效。

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