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      高功率LED封裝基板技術(shù)
      
						
      
							2013-08-26
							
							
								
															
						
      
					
      
					
      
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	長久以來顯示應用一直是led 發(fā)光組件主要訴求，并不要求LED 高散熱性，因此LED 大多直接封裝于傳統(tǒng)樹脂系基板，然而2000 年以后隨著LED 高輝度化與高效率化發(fā)展，尤其是藍光LED 組件的發(fā)光效率獲得大幅改善，液晶、家電、汽車等業(yè)者也開始積極檢討LED 的適用性.
      
					
      
					  	                    
      
	                        
	                                	                    
      
	                	                        
      
            
      
                
            
      
        
      
				
      
			
      
  		
      
	
      

      

        
      
      

      
                      
      
        
  
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